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In diesem Kapitel können Sie sich über die neuesten Hardware-Revisionen informieren.

1. RC1 - Release Candidate 1

1.1 Feature-Erweiterung

  • LCD-Display Holder
  • Cover-Glasses
  • Einführung verschiedener Dockerklassen A: IO-Link / B: External Light

1.2 Feature-Updates

  • Powermanagement (1A Output Current für externe Beleuchtung)
  • Veränderte Plane-Struktur, Optimierung der EMV und ESD-Sicherheit

1.3 Optimierungen

  • Fehlerbehebungen der Prototypenserie
  • Schaltungsoptimierungen
  • Kabel werden zu Zukaufkabel

Konstruktion / Gehäusedesign:

  • Optimierung Gehäusefront und Abdichtung

Schaltungsdesign / PCB:

  • Anpassung Helios1-X an Power Management
  • Power Control Manager an Helios1-X zur Konfiguration der LED-Spannung
  • Anpassung Stecker Construct. Bessere Befestigung im Inlay möglich

Anpassungen im Bereich Layout. Optimierung Kameraanbindung

Release: Juli 2020

2. RC2 - Release Candidate 2

2.1 Feature-Updates

  • Komplette IO-Link Integration (ohne FW)
  • Komplette 5G Integration (ohne FW)

2.2 Optimierungen

Konstruktion / Gehäusedesign:

  • Anpassung und Optimierung für Case und Docker
  • Optimierung Docker-Anbindung über zwei Schrauben an Gehäusewand
  • Anpassung der thermischen Anbindung CPU / WLP / CaseBottom
  • Anpassung Schnittstellen Optimierung für Keyboard
  • Optimierung Keyboard. Verringerung des Designradius auf 2 mm
  • Anpassung und Weiterentwicklung Cover-Glas 
  • Schutz des Cover-Glases durch Versenkung
 

Schaltungsdesign / PCB:

  • Umbenennung Helios zu Loxi
  • Anpassung Debugging – Bereich Loxi für EOL-Tester
  • Layout-Optimierung für Construct, Docker und Loxi
  • Optimierung Keyboard und Anbindung bei Aufbau
  • Elektronische und EMV-Optimierungen
  • Assembly-Optimierungen – PCB
  • Assembly-Optimierungen – Assembly
 
Release: Mai 2021
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